Heterogeneous Integration Packaging

Bridge Die 기반 이종 집적 패키징 솔루션

- 하나마이크론 ( 2022.10 ~ )

이종집적 패키징(Heterogeneous Integration Packaging, HIP)이란 서로 다른 공정으로 제작된 여러 구성 요소들을 단일 칩 크기 수준으로 집적 패키징하는 기술이다. 기존의 솔더링 및 와이어 본딩이 아닌 인터포저, 재배선층(Re-distribution Layer, RDL) 등의 공정으로 마이크로미터 수준의 설계 파라미터를 사용하는 것을 특징으로 한다. Chip, PCB, PKG 크기가 경박단소화되고 신호 속도가 높아지면서 전기적 특성이 열화되는 방향으로 기술이 발전하고 있다. 이에 따라 패키지에서의 신호무결성/전원무결성 문제가 대두된다. 본 과제는 실리콘 브릿지를 이용한 HBM3(High Bandwidth Memory 3)향 6.4 Gbps 고속 광대역폭 인터커넥트 이종집적 패키지의 신호무결성/전원무결성 설계 솔루션을 개발하는 것을 목표로 한다.