Package Inductor & PMIC Design for High Performance IVR

고효율 IVR 구현을 위한 패키지 인덕터 구조 및 회로 설계 기술 개발

- 삼성 TSP 사업부 ( 2020.09~ )

본 과제는 패키지 기술을 활용한 고성능 인덕터 구조를 개발하고, 패키지와 회로 설계의 최적화를 통해 에너지 손실과 면적을 최소화하는 고효율 IVR 설계 가이드를 제시하는 것을 목표로 한다. DC-DC 컨버터의 동작 주파수가 높아지고, 인덕터의 크기와 면적이 감소하는 추세로 기술이 발전하고 있다. 2.5D/3D 패키지 기술은 다양한 3차원 구조의 인덕터를 구현할 수 있게 한다. 또한 칩에 집적하기 어려운 자성 물질의 활용이 가능하게 되며, 인덕터와 커패시터의 위치를 조정하여 PDN에서 발생하는 손실을 낮출 수 있다. 본 연구에서는 최신 패키지 기술을 활용하여 eddy current, skin effect를 최소화하면서, 고주파에서 안정적인 인덕턴스 값을 가지는 인덕터 구조를 개발한다.