IC Design and Solutions Lab (ICDS Lab)

Tel: +82-031-299-4934

본 연구실에서는 집적회로 설계에 필요한 차세대 소자의 시뮬레이션과 SPICE 모델 개발 및 EMI(전자파 잡음)에 신뢰성 높은 회로 및 인터커넥 설계 기술 개발에 관한 연구를 진행하고 있다. 상세한 연구주제는 다음과 같다.

Electromagnetic Compatibility of Integrated Circuits

​​​​​● EMC-Aware PMIC Design

● EM Immunity Prediction of IC

● EMI Analysis of IC

Compact Modeling of Novel Device Structures

​​​​​● TCAD Simulation and SPICE Model Development

● BEOL (Back-end) Design and Layout Optimization

● Process Design Kit (PDK) Development

● In-Memory Computing Device Design

IC/Package/System Modeling and Co-Simulation

​​​​​● 2D/3D EM Simulation of Package and PCB

● RFI in IoT/IoE Devices

​​​​​● SI/PI Design in Heterogeneous Integration Packaging

● Signal Integrity in Mobile Systems